材料破坏过程中应力分布的数值光弹图

唐春安, 朱万成, 李连崇, 刘红元. 材料破坏过程中应力分布的数值光弹图[J]. 力学与实践, 2002, 24(5). DOI: 10.6052/1000-0992-2001-354

引用本文:

唐春安, 朱万成, 李连崇, 刘红元. 材料破坏过程中应力分布的数值光弹图[J]. 力学与实践, 2002, 24(5). DOI: 10.6052/1000-0992-2001-354

摘要: 介绍应用材料破坏过程分析(MFPA)系统进行材料破坏过程应力场分析的“数值光弹”方法. 给出了几种材料试样在外部载荷作用下变形或破坏时的内部应力分布条纹图. 结果表明(MFPA)系统为研究材料破坏过程中的应力分布提供了一种简单易行的分析方法.

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