快速检索 栏目检索 高级检索
沈为, 李伟, 彭立华. 薄膜/基板层合材料几个力学问题的研究进展[J]. 力学与实践, 1997, 19(5): 24-25. DOI: 10.6052/1000-0879-1997-130
引用本文: 沈为, 李伟, 彭立华. 薄膜/基板层合材料几个力学问题的研究进展[J]. 力学与实践, 1997, 19(5): 24-25. DOI: 10.6052/1000-0879-1997-130
shu

薄膜/基板层合材料几个力学问题的研究进展

    摘要
  • 摘要: 本文阐述了近年薄膜／基板层合材料在力学性能、破坏模式、残余应力等几个问题的研究进展并对薄膜／基板层合材料的表面增强与表面损伤问题作了初步探讨

     

    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
  • 资源附件(0)

/

返回文章
返回
    Email Alert RSS